MCU/SoC回路設計、組込みファームウェア（C/C++、FreeRTOS）、ノイズ対策を考慮した基板設計、SMT実装・量産まで。NexTurnが窓口となり、検証済みの韓国の設計・製造パートナーと連携してプロジェクトを進めます。
当社のエンジニアリングへの取り組み
お手元の資料からご相談いただけます。専任のプロジェクト担当者が設計・製造パートナーと連携し、不足している製造データの整理をサポートします。
推奨ファイル
ご希望のサービスを選択してください（必須・複数選択可）
仕様イン、PCBAアウト。韓国製。 — MCU/SoC回路設計、C/C++ファームウェア、CAN/RS485インターフェース、SMT生産、100% FCT機能テストまで、一貫したパートナーが対応いたします。
仕様書、回路図、完成したGerberデータなど、お客様がお持ちのあらゆる情報に合わせて、組み込み開発の全工程を調整いたします。
お客様がお持ちの資料に基づき、最適な開発・製造経路をご提案いたします。
ハードウェアとファームウェアを並行して設計することで、開発期間を最小限に抑えます。
機能テストに合格した、検証済みの完全実装PCBAをお届けいたします。
旧型MCUの代替、BOMコストダウン、ノイズ改善のための基板再設計も承っております。
予測可能なワークフロー
ステップを選択すると、何が行われ、何を受け取るのかを正確に確認できます。
Gerber/ODB++、BOM、およびPick & Placeデータを送信してください — あるいは回路図だけでも構いません。ファイルは送信中に暗号化され、機密として扱われ、担当エンジニアとのみ共有されます。
SMT / PCBA
プロトタイプ、NPI、量産向けの高精度SMT。
部品調達
お客様のプログラムに合った調達モデルを選択してください — 残りはすべて当社で管理いたします。
完全な部品調達 + PCB製造 + 実装を一つの発注書で。
お客様がすべての部品を供給。当社でキッティング検証、製造、実装を行います。
お客様支給の重要部品と、当社チームで調達する汎用部品の組み合わせ。
PCB製造
迅速な試作から高信頼性多層基板まで。
| PCBタイプ | 標準仕様 | 高度/特殊仕様 | 主な特徴 |
|---|---|---|---|
| 厚銅 | 2～8L | 10～18L | 3～10oz 銅 電源基板 & バスバー |
| 金属ベース | 1～2L (Al/Cuベース) | 4～12L | 金属板 高放熱性 (ヒートシンク) |
| BVH (ブラインド/ベリードビア) | 4～12L | 14～24L | ブラインドビアホール & ベリードビアホール |
| HDI | 6～8L | 10～16L | 高密度多層PCB |
| フレキシブルリジッド | 4～8L | 10～22L | 高層フレキシブルリジッド / HDIフレキシブルリジッド |
| 高多層 | 4～20L | 22～42L | 高層MLB & プローブカード |
| ハイブリッド | ～8L | 10～24L | 特殊材料 (Rogers, Taconic, Nelco, Isola, PI) |
| パラメータ | 標準通常対応可能 | 高度エンジニアリングレビューにより対応可能 | 最大プロジェクト固有 / 工場確認 |
|---|---|---|---|
| 層数 | 2～20L | 22～32L | 34～42L |
| 基板厚 | 0.4～3.2 mm (16～126 mils) | 4.8 mm (190 mils) | 最大 6.0 mm (240 mils) |
| 最小線幅 / 線間 | 0.1 mm (4 mils) | 0.075 mm (3 mils) | 0.05 mm (2 mils) |
| 最小機械穴径 | 0.25 mm (10 mils) | 0.15～0.2 mm (6～8 mils) | 0.1 mm (4 mils) |
| 最小レーザー穴径 | 0.10 mm (4 mils) | 0.08～0.09 mm (3.15～3.54 mils) | 0.08～0.09 mm (3.15～3.54 mils) |
| 最大基板サイズ | 507×607 mm (20×24″) | 600×800 mm (24×31″) | 600×800 mm (24×31″) |
| インピーダンス制御 | ±10% | ±7% | ±7% |
これらの値は一般的な参考性能です。最終的な確認は、エンジニアリングレビューとDFM解析後に提供されます。
品質
弊社が何をチェックし、お客様が何を受け取るかを正確にご理解いただけます。
詳細なDFM（製造性）レビューは、必要な製造データがそろってから実施します。
リードタイムとロジスティクス
DHL Express、FedEx、UPS、またはお客様ご指定の貨物運送業者 – DAPおよびDDP Incotermsオプションに対応しております。
韓国で製造。世界中にお届けします。
サプライチェーンの多様化
成熟したエレクトロニクスインフラ、深いエンジニアリング知識、予測可能な輸出ロジスティクスを備えた、安定した同盟国製造拠点。
熟練した韓国の製造ネットワークを通じて、当社のエンジニアリング監督と品質管理のもと、韓国で製造されています。製造から最終検査まで完全なプロセストレーサビリティを確保しています。
防衛および先端技術プログラムにおける信頼できる同盟国の代替案であり、IPは韓国法の下で厳重に保護されています。
英語に堪能なプロジェクトマネージャーがエンジニアと直接連携します。設計意図と製造現場の間に翻訳層は存在しません。
技術的卓越性
防衛、航空宇宙、産業グレードに特化。リジッドフレキシブルPCBと2層から42層までの多層基板の専門知識があります。
パルスめっきや超微細パターン技術を含む最先端の機械と自動ラインによって駆動され、高密度ビルドの完璧な精度を保証します。
0201（01005はエンジニアリングレビューにより対応可能）までの部品と、1日あたり最大140万点の実装ポイントの高密度実装に対応しています。
ファイルを単に印刷するだけでなく、レビューし、欠陥防止の提案を返却します。DFMレビュー：1～3営業日。
品質とセキュリティ
ソウル、仁川、安山に広がる熟練した韓国の製造ネットワークを、単一の生産レイヤーとして統合しています。
ESD保護とIPC Class 3基準に準拠した手動PCBアセンブリ。
BGA、QFN、および隠れたはんだ接合部の3D X線およびCT検査 — ボイド率、ブリッジ、アライメント検証。
コンポーネントの存在、極性、オフセット、およびはんだフィレットの品質をIPC受入基準に照らして自動光学検査を実施します。
高密度パネル全体に均一なめっきを行うための自動酸性銅めっきライン。銅厚を±5%の一貫した精度で維持します。
品質およびコンプライアンス
当社の認定された韓国製造ネットワーク全体で適用される認証と規格。
NexTurnPCBネットワーク内のすべての生産は、これらの国際品質基準およびIPC作業基準に厳密に従って実行されます。
データスコープ
お客様がお持ちの資料をお送りください。残りのデータパッケージは当社で対応いたします。
お客様からお送りいただくもの
当社が提供するもの
目標納期
回路再設計、ファームウェア最適化、生産欠陥の排除 — 実際のプログラムから測定された成果。
元のMCUがEOLとなり生産が停止し、激しいモーター駆動ノイズによりCAN/RS485通信エラーが頻繁に発生していました。
同様の技術的課題や組み込み基板プロジェクトをお持ちですか？
同様のプロジェクトについてエンジニアに相談する代表的な工程の視覚資料
プロセスを説明するための画像です — 顧客固有の製品写真ではありません。
プロジェクトの進め方、IP所有権、および生産品質試験に関して、お客様から最もよく寄せられる質問です。
開発完了と最終支払い後、回路図、Gerberファイル、BOM、および組み込みファームウェアのソースコード（C/C++、FreeRTOS）の所有権は100%お客様の会社に帰属します。お客様のコア技術IPを保護するために、契約前にNDAを締結いたします。
はい。I/O要件、通信インターフェース（CAN、RS485、BLEなど）、および機械的寸法の制限をお知らせいただければ、当社の組み込みエンジニアが部品選定（MCU/PMIC）とシステムアーキテクチャを提案いたします。
新しいハードウェア/ファームウェア開発は通常、試作サンプルの納品まで約3〜6週間かかります。NREはMCUの選定、PCB層数、ファームウェア制御ロジックの複雑さに基づいて計算され、生産量に応じたNREの割引または分割についてはご相談可能です。
老朽化した部品の交換やコスト削減のため、専用の基板再設計サービスを提供しています。信頼性の高い代替MCUを選定し、回路を再マッピングし、ファームウェアを移植することで、機能の損失なくBOMコストを平均15～30%削減します。
弊社はSMTアセンブリにとどまりません。お客様のコントローラー専用のFCT（Functional Circuit Test）治具と自動テストプログラムをエンジニアリングパートナーと共同で準備します。出荷前に、100%のユニットに対して電源投入、I/O信号、通信、LED/モーターの動作テストを実施します。
ファイルをお送りいただければ、エンジニアリングフィードバックと見積もりを提供します — DFMレビュー：1～3営業日。
詳細なDFM（製造性）レビューは、必要な製造データがそろってから実施します。