🔒 Strenger IP-Schutz & Datensicherheit✈️ AS9100 & IATF 16949 Standards⚡ 100% in Südkorea hergestellt · Expresslieferung
NexTurn PCB logo — Embedded Controller HW/FW Design and PCBA Manufacturing in Korea
Schaltpläne & Firmware-Quellcode geschützt unter NDA und kontrolliertem ZugriffIndustrielle Standards für hohe Zuverlässigkeit (IPC Class 3 & IATF 16949)Hergestellt über unser auditiertes koreanisches Partnernetzwerk, Versand nach FCT-Funktionstest
Spezialisten für Embedded Controller HW/FW Design & PCBA Produktion

Embedded Controller HW/FW Design & PCBA Spezialisten in Südkorea

MCU/SoC-Schaltungsdesign, eingebettete Firmware (C/C++, FreeRTOS), rauschoptimiertes Leiterplattenlayout und hochpräzise SMT-Bestückung. Lösen Sie komplexe Hardware-Entwicklungen mit einem einzigen engagierten Engineering-Team.

  • MCU/SoC Schaltungsdesign
  • Embedded Firmware (RTOS / Bare-Metal)
  • CAN / RS485 / Industrial IoT
  • IPC Class 3 SMT Produktion
  • 100% FCT Funktionstest
Angebot einholenSehen Sie, wie es funktioniert

Unser Engineering-Engagement

DHL Express / FedEx / UPSISO 9001 · AS9100D · RoHS-konform
450+
Ingenieure & Produktionsspezialisten (Koreanisches Netzwerk)
6 Linien
Vollautomatische SMT-Linien
Class 3
Hohe Zuverlässigkeit nach IPC-Standard
Geprüfte
Koreanische Leiterplatten- · SMT- · Engineering-Partner

Angebot für PCB & PCBA erhalten

Senden Sie uns, was Sie haben. Ihr Projektmanager und Ihre Engineering-Partner helfen Ihnen, das Herstellungsdatenpaket zu vervollständigen.

Live

Empfohlene Dateien

Leiterplattenfertigung
Gerber · ODB++ · IPC-2581 · NC-Bohrdaten · Fertigungszeichnung
Leiterplattenbestückung
Gerber/ODB++ · BOM · Pick & Place (Centroid) · Bestückungszeichnung · Schaltplan (optional)

※ Erforderlich: Bitte klicken Sie auf den/die Prozess(e), die Sie benötigen (Mehrfachauswahl)

Alle Designdateien werden während der Übertragung verschlüsselt und unter robusten IP-Sicherheitsprotokollen streng geschützt.

Detailliertes DFM-Feedback wird nach Erhalt ausreichender Fertigungsdaten bereitgestellt.

DFM-Überprüfung: 1–3 Werktage. Senden Sie Ihren Schaltplan oder Ihre Zeichnung; unsere Ingenieure beraten Sie bezüglich Stack-up, Fertigungsdaten und DFM-Anforderungen.

Verschlüsselt & Vertraulich
DFM-Überprüfung: 1–3 Werktage
SPI · AOI · 3D-Röntgen · E-Test

Spezifikationen rein. Funktionierende PCBA raus. Hergestellt in Korea. — MCU/SoC-Schaltungsdesign, C/C++-Firmware, CAN/RS485-Schnittstellen, SMT-Produktion und 100% FCT-Funktionstest durch einen verantwortlichen Partner.

Umfang des Embedded Engineering

Von der Ideenphase bis zur fertigen Controller-PCBA

Wir passen den gesamten Entwicklungspfad für Embedded Systeme an das an, was Sie bereits haben – ein Lastenheft, einen Schaltplan oder fertige Gerber-Daten.

SCHRITT 1. Eingabe (Ihr Material)

Jedes Dokumentationsniveau funktioniert

Wir schlagen den besten Entwicklungs- und Produktionsweg für das Material vor, das Sie haben.

  • Funktionsspezifikation / Blockschaltbild: Betriebsszenarien, E/A-Definition
  • Schaltungsdaten: Schaltplan, BOM (Sie können den MCU spezifizieren)
  • Mechanisch / Gehäuse: Platinenumriss (DXF/3D), Steckverbinderpositionen
* Erstberatung ist auch ohne vollständige Zeichnungen möglich
SCHRITT 2. Engagiertes Core Engineering

Integriertes Embedded HW & FW Design

Hardware und Firmware werden parallel entworfen, um die Entwicklungszeit auf ein Minimum zu reduzieren.

  • HW-Design: optimale MCU/SoC-Auswahl, Leistung (PMIC) und CAN/RS485/BLE-Schnittstellen
  • FW-Entwicklung: C/C++, FreeRTOS, Treiber und Steuerlogik
  • Layout & DFM: EMV-optimierte Leiterbahnführung mit vorab verifizierter Fertigbarkeit
* Quellcode und Design-Daten-Eigentum können vollständig an Sie übertragen werden
SCHRITT 3. Ausgabe (fertige Lieferung)

Eine funktionierende Platine, bereit zum Einsatz

Sie erhalten eine verifizierte, vollständig bestückte PCBA, die den Funktionstest bestanden hat.

  • Funktionell getestete PCBA: 100% vorrichtungsbasierter FCT an jeder Einheit
  • Vollständige IP-Daten: Schaltplan, Gerber, BOM, Firmware-Binär/Quellcode
  • Qualitätsbericht: AOI-/3D-Röntgen- und DFM-Prüfergebnisse
* Kontinuierlicher Support von Prototypenmustern bis zur Serienproduktion

Benötigen Sie Kostenreduzierung oder Komponentenersatz für einen bestehenden Controller?

Wir übernehmen auch Platinen-Redesign für den Austausch obsolet gewordener MCUs, BOM-Kostenreduzierung und Rauschverbesserung.

Redesign / Entwicklung besprechen

Vorhersehbarer Workflow

Von Designdateien zur gelieferten PCBA

Wählen Sie einen Schritt aus, um genau zu sehen, was passiert und was Sie erhalten.

01. Hochladen

Senden Sie Gerber/ODB++, BOM und Pick & Place-Daten — oder einfach einen Schaltplan. Dateien werden während der Übertragung verschlüsselt und vertraulich behandelt, nur mit den zugewiesenen Ingenieuren geteilt.

SMT / PCBA

SMT-Bestückungsfähigkeiten

Hochpräzise SMT für Prototypen, NPI und Produktion.

Bauteilgröße
0402 Standard · 0201 Fähigkeit verfügbar
Unterstützte Gehäuse
BGA, QFN, LGA, Fine-Pitch-Bauteile
Bestückungsarten
SMT + IMT Mischbestückung · Bleifrei & RoHS-konform
SMT-Infrastruktur
Automatisierte SMT-Linien in qualifizierten koreanischen Partnerwerken, abgestimmt auf Ihr Volumen
Qualität & Inspektion
SPI, AOI, 3D-Röntgen-/CT-Inspektion, ESD-kontrollierte Produktion
Senden Sie Ihre BOM zur SMT-Prüfung

Bauteilbeschaffung

Eine BOM. Eine verantwortliche Lieferkette.

Wählen Sie das Beschaffungsmodell, das zu Ihrem Programm passt – den Rest managen wir.

Turnkey

Komplette Bauteilbeschaffung + Leiterplattenfertigung + Bestückung unter einer einzigen Bestellung.

Beigestellt

Sie liefern alle Bauteile; wir kümmern uns um die Verifizierung des Kits, die Fertigung und die Bestückung.

Gemischt

Vom Kunden gelieferte kritische Teile kombiniert mit vom Team beschafften Standardkomponenten.

Bauteilmanagement inklusive

  • MPN-Verifizierung
  • Lieferzeitprüfung
  • Beschaffung über autorisierte Distributoren
  • EOL / Veraltungsprüfung
  • Überprüfung alternativer Teile

Kein Komponentenersatz ohne Kundengenehmigung.

BOM-Überprüfung anfordern

Leiterplattenfertigung

Fortschrittliche Leiterplattenfertigung

Von schnell drehenden Prototypen bis zu hochzuverlässigen Multilayern.

Produktumfang & Fähigkeiten

LeiterplattentypStandard SpezifikationenErweiterte / Spezielle SpezifikationenHauptmerkmale
Schweres Kupfer2–8L10–18L3–10oz Kupfer Netzteilplatine & Busbar
Metallkern1–2L (Al/Cu-Basis)4–12LMetallplatte Hohe Wärmeableitung (Kühlkörper)
BVH (Vergrabene/Verdeckte Vias)4–12L14–24LBlind Via Hole & Buried Via Hole
HDI6–8L10–16LHigh-Technology Multilayer PCB
Flex-Starr4–8L10–22LHigh-Layer Flex-Starr / HDI Flex-Starr
Multilayer mit hoher Lagenanzahl4–20L22–42LHigh-Layer MLB & Probekarten
Hybrid~8L10–24LSpezialmaterialien (Rogers, Taconic, Nelco, Isola, PI)

Technische Designregeln & Engineering-Grenzwerte

ParameterStandardStandardmäßig verfügbarErweitertVerfügbar nach technischer PrüfungMaximumProjektspezifisch / Fabrikbestätigung
Lagenanzahl2–20L22–32L34–42L
Leiterplattendicke0.4–3.2 mm (16–126 mils)4.8 mm (190 mils)Max 6.0 mm (240 mils)
Min. Leiterbahnbreite / -abstand0.1 mm (4 mils)0.075 mm (3 mils)0.05 mm (2 mils)
Min. mechanische Bohrungsgröße0.25 mm (10 mils)0.15–0.2 mm (6–8 mils)0.1 mm (4 mils)
Min. Laserbohrungsgröße0.10 mm (4 mils)0.08–0.09 mm (3.15–3.54 mils)0.08–0.09 mm (3.15–3.54 mils)
Max. Leiterplattengröße507×607 mm (20×24″)600×800 mm (24×31″)600×800 mm (24×31″)
Impedanzkontrolle±10%±7%±7%

Die Werte sind typische Referenzkapazitäten. Die endgültige Bestätigung erfolgt nach technischer Prüfung und DFM-Analyse.

Qualität

DFM-Überprüfung & Qualitäts-Dokumentation

Wissen Sie genau, was wir prüfen – und genau, was Sie erhalten.

Unsere DFM-Überprüfung umfasst

  • Leiterbahn / -abstand
  • Bohr- & Vias-Struktur
  • Kupferbalance
  • Lagenaufbau
  • Impedanzanforderungen
  • Lötstopplack
  • Komponentenabstand
  • BGA / QFN-Überlegungen
  • BOM-Verfügbarkeit & EOL-Risiken
  • Nutzenbildung & Trennverfahren
  • Überlegungen zu Lötpaste & Schablone
  • Balance zwischen Thermal Relief & Kupferflächen

Verfügbare Qualitätsdokumente

  • AOI-Bericht
  • 3D-Röntgenbericht
  • Bericht zur elektrischen Prüfung
  • Erstmusterprüfbericht (FAI)
  • Konformitätsbescheinigung (COC)
  • RoHS-/REACH-Konformität
  • Chargenrückverfolgbarkeitsprotokolle
DFM-Überprüfung & Inspektionsspezifikationen anfordern

Detailliertes DFM-Feedback wird nach Erhalt ausreichender Fertigungsdaten bereitgestellt.

Lieferzeiten & Logistik

Vorhersehbare Lieferzeiten, weltweit geliefert

Angebotsantwort
Innerhalb von 2 Werktagen
DFM-Überprüfung
1–3 Werktage
Produktion & Montage
Projektabhängig
Versand
3–5 Werktage per Express

Globaler Versand

DHL Express, FedEx, UPS oder Ihr eigener Spediteur — mit DAP- und DDP-Incoterms-Optionen.

  • DHL Express
  • FedEx
  • UPS
  • Customer Freight Forwarder
  • DAP / DDP Incoterms

Hergestellt in Südkorea. Weltweit geliefert.

Lieferkettendiversifizierung

Diversifizieren Sie Ihre PCB- & PCBA-Lieferkette mit koreanischer Fertigung

Eine stabile, verbündete Produktionsbasis mit ausgereifter Elektronikinfrastruktur, Ingenieurstiefe und vorhersehbarer Exportlogistik.

Hergestellt in Südkorea

Hergestellt in Südkorea durch ein qualifiziertes koreanisches Fertigungsnetzwerk unter unserer technischen Aufsicht und Qualitätskontrolle – mit vollständiger Prozessrückverfolgbarkeit von der Fertigung bis zur Endkontrolle.

Geopolitische Stabilität & Sicherheit der Lieferkette

Eine vertrauenswürdige Alternative in einem verbündeten Land für Verteidigungs- und Spitzentechnologieprogramme, mit IP, die strikt nach koreanischem Recht geschützt ist.

Schnelle Abwicklung & überlegene technische Kommunikation

Englischsprachige Projektmanager koordinieren direkt mit Ingenieuren – keine Übersetzungsebenen zwischen Ihrer Designabsicht und der Produktion.

Technische Exzellenz

Kernkompetenzen & Technische Exzellenz

IPC Klasse 3 & Hochzuverlässige PCBs

Spezialisiert auf Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und Industriequalität. Expertise in Starrflex-PCBs und Multilayer-Aufbauten von 2 bis 42 Schichten.

Kontinuierliche Investition in Next-Gen-Infrastruktur

Angetrieben von modernsten Maschinen und automatisierten Linien – einschließlich Puls-Plattierung und Ultrafeinmustertechnologie – gewährleistet makellose Präzision für hochdichte Aufbauten.

6 fortschrittliche SMT-Bestückungslinien

Ausgerüstet für Bauteile bis 0201 (01005 nach technischer Prüfung verfügbar) und High-Density-Bestückung mit bis zu 1,4 Millionen Platzierungspunkten pro Tag.

Proaktives DFM (Design for Manufacturability)

Wir drucken nicht nur Ihre Dateien — wir überprüfen sie und unterbreiten Ihnen einen Vorschlag zur Fehlervermeidung. DFM-Überprüfung: 1–3 Werktage.

Qualität & Sicherheit

Modernes Smart-Factory-Netzwerk in Südkorea

Ein qualifiziertes koreanisches Fertigungsnetzwerk in Seoul, Incheon und Ansan — als eine einzige Produktionsschicht orchestriert.

ESD-geschützter Leiterplattenbestückungsarbeitsplatz für eingebettete Controller-PCBA bei NexTurn PCB, Südkorea

Leiterplattenbestückung

Manuelle Leiterplattenbestückung mit ESD-Schutz und IPC Class 3-Verarbeitung.

3D-Röntgeninspektion für BGA- und verdeckte Lötstellen in NexTurn PCB Controller-Platinen

3D-Röntgenprüfung

3D-Röntgen- und CT-Prüfung für BGA, QFN und verdeckte Lötstellen — Überprüfung von Hohlraumanteil, Brückenbildung und Ausrichtung.

AOI automatisierte optische Inspektion der Bauteilplatzierung und Lötqualität für die NexTurn PCB SMT-Bestückung

AOI Automatische Optische Inspektion

Automatisierte optische Inspektion auf Bauteilpräsenz, Polarität, Versatz und Lötkehlqualität gemäß IPC-Abnahmekriterien.

Automatisierte Kupferbeschichtungslinie für hochdichte Leiterplatten-Produktionspaneele bei NexTurn PCB, Südkorea

Automatische Beschichtungslinien

Automatisierte Säure-Kupfer-Beschichtungslinie für gleichmäßige Abscheidung auf hochdichten Platten, die eine konstante Kupferdicke von ±5 % beibehält.

Qualität & Konformität

Qualität & Konformität

Zertifizierungen und Standards, die in unserem qualifizierten koreanischen Fertigungsnetzwerk angewendet werden.

  • ISO 9001QualitätsmanagementsystemDokumentierte, auditierte Prozesskontrolle bei jeder Bestellung.
  • AS9100DQualitätsmanagement in der Luft- und RaumfahrtRückverfolgbarkeit und Konfigurationskontrolle für Hochzuverlässigkeitsprogramme.
  • IATF 16949Qualitätsmanagement in der AutomobilindustrieProzessdisziplin, geeignet für Automobil-Volumenfertigung.
  • ISO 14001UmweltmanagementKontrollierter Umgang mit Chemikalien und Abfallmanagement.
  • IPC-A-600Akzeptanz von LeiterplattenLeiterplatten werden nach IPC Class 2 oder Class 3 Kriterien beurteilt, wie spezifiziert.
  • IPC-A-610Akzeptanz von BaugruppenKriterien für Lötstellen und Verarbeitungsqualität werden auf jede PCBA angewendet.
  • ULMaterial- & EntflammbarkeitslistungUL-anerkannte Laminate mit UL-Kennzeichnung auf Anfrage erhältlich.
  • RoHS / REACHSubstanzkonformitätBleifreier Prozess mit Konformitätserklärungen, die pro Charge ausgestellt werden.

Alle Produktionen innerhalb des NexTurnPCB-Netzwerks werden streng in Übereinstimmung mit diesen internationalen Qualitätsstandards und IPC-Verarbeitungsrichtlinien ausgeführt.

Datenumfang

Zeichnungs- & Technische Spezifikationsumfang

Senden Sie, was Sie haben. Wir kümmern uns um das restliche Datenpaket.

Eingabe

Was Sie uns senden

  • Schaltplan
  • Bauteil-Layout (Dimension)
  • Gerber-Daten

Ausgabe

Was wir zurückliefern

  • Komplettes Artwork
  • Fertigungszeichnung
  • Gerber
  • Bestückungszeichnung

DFM-Feedback

Ziel-Bearbeitungszeit

  • DFM-Überprüfung: 1–3 Werktage
  • Vorschlag zur Fehlervermeidung
  • Lagenaufbau- und Impedanzberatung
Bewährte technische Fallstudien

Embedded-Controller-Programme, die wir entworfen und in Serie produziert haben

Schaltkreis-Redesign, Firmware-Optimierung und Eliminierung von Produktionsfehlern – gemessene Ergebnisse aus realen Programmen.

Industrie-Controller• MCU-Ersatz & Rauschoptimierung

Industrieller Motor- & Kommunikations-Controller

Herausforderung (Kundenproblem)

Die Produktion war eingestellt worden, da der ursprüngliche MCU das End-of-Life-Stadium erreicht hatte, und starke Motorantriebsgeräusche verursachten häufige CAN/RS485-Kommunikationsfehler.

Technische Lösung
  • Schaltungsneugestaltung und Pin-Mapping auf eine sofort verfügbare STM32 MCU
  • Neu geschriebene FreeRTOS-basierte Embedded-Firmware-Treiberarchitektur
  • 4-Schicht-Leiterplattenlayout mit geteilten GND-Ebenen und Rauschabschirmungsmustern
  • Dedizierte FCT-Prüfvorrichtung (Functional Circuit Test) zur Reduzierung der Produktionstestzeit
Wichtige quantitative ErgebnisseBasierend auf gemessenen Daten
Stückkosten in der Produktion
22% niedriger
Entwicklungs- & Validierungszeit
35% kürzer
Kommunikationsfehlerrate
0.00%

Haben Sie eine ähnliche technische Herausforderung oder ein Embedded-Board-Projekt?

Sprechen Sie mit einem Ingenieur über ein ähnliches Projekt

Repräsentative Prozessbilder

Mehrschicht-Leiterplatte mit Kupferleiterbahnen und durchkontaktierten Vias für eingebettete Controller-Hardware bei NexTurn PCB
Multilayer-Leiterplatte
3D-Röntgeninspektionsansicht für BGA-Lötstellen bei NexTurn PCB
3D-Röntgenprüfung
AOI-Inspektionsansicht von bestückten Leiterplattenkomponenten und Lötstellen bei NexTurn PCB
AOI-Prüfung
Panelisierte Leiterplatten-Produktionsplatinen für die wiederholgenaue SMT PCBA-Bestückung bei NexTurn PCB, Südkorea
Produktionsnutzen

Illustrative Prozessbilder – keine kundenspezifische Produktfotografie.

Häufig gestellte Fragen

Häufig gestellte Fragen zur Entwicklung und Produktion von Embedded Controllern

Die am häufigsten gestellten Fragen unserer Kunden zu Projektverlauf, IP-Eigentum und Qualitätstests in der Produktion.

Nach Abschluss der Entwicklung und Begleichung der Abschlusszahlung gehört das Eigentum an Schaltplan, Gerber-Dateien, BOM und dem Quellcode der Embedded-Firmware (C/C++, FreeRTOS) zu 100 % Ihrem Unternehmen. Eine NDA wird vor Vertragsabschluss unterzeichnet, um Ihre Kerntechnologie-IP zu schützen.

Ja. Teilen Sie uns Ihre E/A-Anforderungen, Kommunikationsschnittstellen (CAN, RS485, BLE usw.) und mechanischen Abmessungsgrenzen mit, und unsere Embedded-Ingenieure schlagen Ihnen die Komponentenauswahl (MCU/PMIC) und die Systemarchitektur vor.

Die Entwicklung neuer Hardware/Firmware dauert typischerweise etwa 3 bis 6 Wochen bis zur Auslieferung des Prototypenmusters. NRE wird basierend auf der MCU-Auswahl, der Anzahl der PCB-Lagen und der Komplexität der Firmware-Steuerlogik berechnet, und Optionen zur Rückvergütung oder Verteilung der NRE auf das Produktionsvolumen können besprochen werden.

Wir bieten spezielle Board-Redesign-Dienste für den Ersatz veralteter Teile und zur Kostenreduzierung an. Wir wählen eine zuverlässig verfügbare alternative MCU aus, ordnen den Schaltkreis neu zu und portieren die Firmware, wodurch die BOM-Kosten im Durchschnitt um 15–30 % gesenkt werden, ohne Funktionsverlust.

Wir hören nicht bei der SMT-Bestückung auf: Ein FCT-Testsystem (Functional Circuit Test) und ein automatisiertes Testprogramm, das speziell für Ihren Controller entwickelt wurde, werden mit unseren Engineering-Partnern vorbereitet. Power-up, E/A-Signale, Kommunikation und LED/Motorbetrieb werden bei 100 % der Einheiten vor dem Versand getestet.

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Detailliertes DFM-Feedback wird nach Erhalt ausreichender Fertigungsdaten bereitgestellt.

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